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    电子组装加工在工作是遇到的困难 对于进化的和较旧的两种PWB设计,新的不同的可焊性保护剂正得到焊接和回流焊接工艺的亲眛。传统的热风焊锡均涂(HASL, hot air solder leveling)工艺,虽然一般对焊接性能有好处,但与进化的设计和工艺存在一个问题。在进入的PWB中,可能在阻焊层(solder resist)中吸收HASL助焊剂残留物对免洗工艺是有问题的。 电子组装加工

    2019-11-17 fandoukeji 50

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    2019-11-17 fandoukeji 25

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    电子组装加工带你谈谈电子原件的认知 有机可焊性保护剂:OSP是印刷电路板(PCB)铜箔表面处理的符合RoHS指令要求的一种工艺。 OSP是Organic Solderability Preservatives的简称, 中译为有机保焊膜,又称护铜剂,英文亦称之Preflux。 简单地说,OSP就是在洁净的裸铜表面上,以化学的方法长出一层有机皮膜。 电子元器件概述电子元器件是电子元件和电

    2019-11-17 fandoukeji 39

  • 市场的饱和度使得SMT加工的利润变得越来越低

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    2019-11-17 fandoukeji 41

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