电子组装加工中的几种材料加工方法

2020-08-28 11:01:36 fandoukeji

电子组装加工中的几种材料加工方法

     电子组装加工的PCB表面处理最基本的目的是保证良好的可焊性或电性能。由于自然界的铜在空气中倾向于以氧化物的形式存在,不大可能长期保持为原铜,因此需要对铜进行其他处理。




    热风整平:热风整平又名热风焊料整平(俗称喷锡),它是在PCB表面涂覆熔融锡(铅)焊料并用加热压缩空气整(吹)平的工艺,使其形成一层既抗铜氧化,又可提供良好的可焊性的涂覆层。热风整平时焊料和铜在结合处形成铜锡金属间化合物。PCB进行热风整平时要沉在熔融的焊料中;风刀在焊料凝固之前吹平液态的焊料;风刀能够将铜面上焊料的弯月状最小化和阻止焊料桥接。




    散新按照市场的情况可以分为下列几种情况:真正意义上的散新(即没有原包装的原装货),以次充好的散新(即残次品),主要是原厂未通过出厂检测的产品,性能上只能满足一般要求,有失败的可能性,但因为是处理品,价格有很大优势,主要是从一些代理商和经销商获得,批次号比较混乱;假的散新。




电子组装加工


    电子组装加工中的全板镀镍金:板镀镍金是在PCB表面导体先镀上一层镍后再镀上一层金,镀镍主要是防止金和铜间的扩散。现在的电镀镍金有两类:镀软金(纯金,金表面看起来不亮)和镀硬金(表面平滑和硬,耐磨,含有钴等其他元素,金表面看起来较光亮)。软金主要用于芯片封装时打金线;硬金主要用在非焊接处的电性互连。




     沉金:沉金是在铜面上包裹一层厚厚的、电性良好的镍金合金,这可以长期保护PCB;另外它也具有其它表面处理工艺所不具备的对环境的忍耐性。此外沉金也可以阻止铜的溶解,这将有益于无铅组装。